光电合封CPO与异质集成技术交流会将在杭州举行

在科技迅猛发展的今天，光电子技术的创新和进步备受瞩目。为促进这一领域的交流与合作，2023年光电合封CPO与异质集成技术交流会定于在美丽的杭州市举行。本次会议将汇聚行业专家、学者和企业代表，共同探讨光电合封和异质集成技术的最新进展和发展趋势。

光电合封CPO（Chip-on-Board Packaging）技术因其优越的性能和广泛的应用前景而受到行业的热烈关注。通过将光电子元件直接封装在电路板上，该技术不仅能够显著提高光电设备的性能，还能减少生产成本。此外，异质集成技术作为一种创新的集成方案，通过将不同材料和功能的器件集成在一起，为提升光电子产品的性能提供了新的思路。此次交流会将围绕这些新技术展开深入讨论，以助力行业的发展。

会议将邀请多位来自国内外知名高校和科研院所的专家进行主题演讲，分享他们在光电合封CPO及异质集成领域的前沿研究成果。论坛将围绕“光电合封技术的应用与挑战”、“异质集成器件的设计与优化”、“未来光电产品的发展方向”等多个主题展开，参与者将积极交流各自的观点和经验，这无疑将为与会者提供一个良好的学习和合作平台。

除了专家演讲和主题论坛，会议还将设立展览区，展示最新的技术产品与案例。各大企业将在展区内展示其在光电合封与异质集成方面的创新技术与应用实例，期望通过现场互动激发更多的合作机会。此外，参与者也将有机会进行一对一的深度交流，探讨未来可能的合作方向。

本次交流会的举办得到了行业内众多知名企业的支持与赞助，显示出行业对本次盛会的重视与期待。杭州作为“人间天堂”，以其良好的生态环境和深厚的人文底蕴，为会议提供了优越的举办条件。期待通过此次盛会，可以进一步推动光电子技术的发展，为中国在全球科技领域的竞争力提升贡献力量。

随着光电合封CPO和异质集成技术的不断进步，未来的光电行业将展现出更加繁荣的景象。我们相信，通过此次交流会的深入探讨与经验分享，必将为光电子行业的技术进步和创新发展注入新的活力。希望与会者能够充分利用这一难得的机会，抓住行业发展的契机，携手并进，共同开创光电技术的新未来。

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